半導體設備也扛不住了，做好過冬的準備吧！

半導體制造設備的全球市場規(guī)模將在2019年迎來平臺期。國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）12月11日發(fā)布市場預測稱，半導體制造設備的銷售額2019年將時隔4年轉(zhuǎn)為下降，降幅為4％。由于此前保持強勁的制造設備市場減速，認為半導體行業(yè)將維持長期增長的「超級周期」理論日益受到考驗。半導體相關企業(yè)或?qū)⒉坏貌徽{(diào)整戰(zhàn)略。

預計全球半導體制造設備銷售額2018年為同比增長9.7％，達到621億美元，創(chuàng)歷史新高。但2019年轉(zhuǎn)為減少，降低至596億美元。

韓國此前持續(xù)增產(chǎn)DRAM和NAND型記憶卡，中國也在推進半導體國產(chǎn)化，但兩國的投資將減速，這成為市場縮小的原因。在最大市場韓國，半導體制造設備銷售額預計比2018年減少22.9％。  

此外，中美貿(mào)易摩擦也對市場預期產(chǎn)生了負面影響。SEMI擔憂稱，「中美貿(mào)易摩擦和出口限制等政策對半導體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成巨大風險」。如果影響長期持續(xù)，有可能導致半導體市場的整體減速。

全球半導體市場自2017年以后，一直由智慧手機和數(shù)據(jù)中心使用的半導體記憶體拉動增長，實現(xiàn)了罕見的高增長。半導體廠商也增加投資。英國調(diào)查公司IHS Markit統(tǒng)計顯示，全球半導體市場2017年增長了22％。

進入2018年后，全球半導體的供給量增加，供過于求變得明顯。記憶卡價格比年初下降超過3成，各半導體廠商開始調(diào)整增產(chǎn)計劃。

日本東京電子的社長河合利樹分析稱，「由于記憶體企業(yè)的生產(chǎn)效率改善和供需平衡，投資正在放緩」。該公司10月底下調(diào)了2018財年（截至2019年3月）的業(yè)績預期。SEMI市場調(diào)查統(tǒng)計部門的總監(jiān)曾瑞瑜（Clark Tseng）也指出，韓國和中國減少投資，企業(yè)把投資推遲到2020年以后。

市場預期認為，到2020年半導體制造設備需求將重新增長，將比2019年增長20.7％，達到719億美元規(guī)模。到2019年下半年，預計記憶體價格會止跌，由于投資減少的反向作用，銷售將增加。

半導體產(chǎn)業(yè)的「超級周期」面臨轉(zhuǎn)折點

此前保持迅速增長的世界半導體市場將迎來轉(zhuǎn)捩點。記憶體市場此前被認為2019年將增長約4％，但在最近的調(diào)查中轉(zhuǎn)為預計減少0.3％。智慧手機市場的縮小和中美貿(mào)易戰(zhàn)正在投下陰影，供需平衡的惡化也在招致價格下跌。2017年首次突破40萬億日元的半導體市場出現(xiàn)的異變，是暫時性的調(diào)整局面，還是處于進一步下滑的入口？在世界擴大的數(shù)據(jù)經(jīng)濟圈將影響市場的走向。

11月27日，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS）將2019年半導體記憶體增長率預期從6月時的增長3.7％下調(diào)為下降0.3％。半導體整體的預期也從增長4.4％下調(diào)為增長2.6％。占整體3成的記憶體狀況低迷拉低了預期。

最主要因素是占半導體記憶體4成的智慧手機市場的異變和沒有降溫跡象的中美貿(mào)易摩擦隱憂。

全球智慧手機供貨量2018年1～9月同比減少4％。自2007年蘋果推出「iPhone」以后，手機市場保持了迅速擴大的勢頭，但如今缺少明顯的技術(shù)創(chuàng)新，再加上市場也日趨飽和，今后難以期待明顯增長。

由于貿(mào)易戰(zhàn)的影響，中國向美國出口的半導體被征收額外關稅。包括南美在內(nèi)的美洲市場2019年增長率從4.6％被下調(diào)至1％左右。此外，以北美為中心的用于數(shù)據(jù)中心的投資增長放緩也被認為產(chǎn)生了影響。

半導體市場到2016年之前一直徘徊在3000億美元左右，到2017年增長2成，突破了4000億美元。2018年也有望維持15％左右的增長。

半導體產(chǎn)業(yè)存在著以2～3年為階段的「矽周期」，隨著個人電腦的代際更替和半導體功能提高，半導體產(chǎn)業(yè)也會反覆出現(xiàn)繁榮和蕭條的周期性。但是，谷歌等美國IT巨頭拉動的數(shù)據(jù)經(jīng)濟圈不斷擴大?！肝锫?lián)網(wǎng)（IoT）」也取得進展，近年來越來越多的觀點認為，半導體已經(jīng)進入高增長長期持續(xù)的新階段。

在這種「超級周期論」受到考驗的背景下，半導體大型廠商將不得不調(diào)整戰(zhàn)略。

英國調(diào)查公司IHS Markit的統(tǒng)計顯示，世界半導體工廠的整體開工率目前維持了90％以上的高水平。今后，如果需求減少，開工率下降，將導致廠商的盈利惡化。

10月底，世界最大半導體企業(yè)韓國三星電子副社長李明振表示，「10～12月業(yè)績與7～9月相比將有所惡化」，提出了時隔約3年出現(xiàn)盈利惡化的看法。2018年半導體設備投資將比上年減少9％。

購東芝記憶體的日美韓聯(lián)盟的主導者、美國貝恩資本（Bain Capital）的日本代表杉本勇次表示，「記憶體需求中長期將增長」，但他也同時稱「我們正與東芝記憶體進行討論，看短期調(diào)整局面將持續(xù)至何時」。

由于供需平衡的惡化，用于數(shù)據(jù)長期存儲的記憶卡與年初相比降價3成以上。此外，中國啟動半導體的國產(chǎn)化，記憶體的全面量產(chǎn)將于2019年以后啟動。或許會像鋼鐵和造船產(chǎn)業(yè)一樣，半導體產(chǎn)業(yè)也可能出現(xiàn)中國過剩供給導致行情波動的事態(tài)。

貿(mào)易戰(zhàn)拉低全球半導體市場預期增速

中美貿(mào)易戰(zhàn)正在給半導體市場的增長投下陰影。匯總主要半導體廠商展望的世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）11月27日發(fā)布預測稱，2019年全球半導體市場規(guī)模將為4901億美元，僅比2018年增長2.6％。由于貿(mào)易戰(zhàn)導致的世界經(jīng)濟的不確定性，較6月時預測的增長4.4％有所下調(diào)。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織有韓國三星電子和日本瑞薩電子等全球主要半導體企業(yè)參加。該組織每半年發(fā)布一次2年的市場預測。

世界半導體市場規(guī)模2017年比上年增長21.6％，達到4122億美元，首次突破4000億美元。該組織預測2018年增長15.9％，達到4779億日元，保持2位數(shù)增長。如果2019年增長率降至1位數(shù)，將是僅增長1.1％的2016年以來的首次。

按地區(qū)來看，包括南北美洲在內(nèi)的美洲市場增長1.4％，達到1073億美元，與6月時的增長4.6％相比有所下調(diào)。美國對在中國制造的半導體產(chǎn)品征收25％的額外關稅，進口的減少引發(fā)擔憂。如果今后征稅對象擴大至智慧手機等，影響或?qū)⑦M一步擴大。

一直拉動半導體需求的美國大型云服務運營商的投資和2017年相比也呈現(xiàn)減速趨勢。

該組織預測日本的半導體市場增長2.5％，達到411億美元。比6月時的增長4.2％下調(diào)。

按領域來看，預測半導體記憶體下降0.3％，降至1645億美元。與6月時的增長3.7％相比完全改變，預計時隔3年出現(xiàn)負增長。由于運用大數(shù)據(jù)等，記憶體需求呈增加傾向，但由于各公司的增產(chǎn)，以NAND型記憶卡為中心，價格正持續(xù)下跌。

另一方面，記憶體以外的半導體或維持增長。圖像傳感器等光半導體將增長6.8％，比6月時的5.7％有所提高。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關需求增加的傳感器和用于運算處理的邏輯半導體也有望持續(xù)增長。

半導體市場2017~2018年保持2位數(shù)增長，2019年的減速預期也存在受其反作用影響而下降的一面。